（信息工程学院 于海燕讯）4 月 11 日，2026・小米产教融合大会暨新一代智能硬件技术行业产教融合共同体年会在四川成都召开，我院集成电路技术专业负责人于海燕老师受邀代表学院参会。

本次大会以 “产教共蓉・开源无界” 为主题，汇聚政校企多方力量，共探智能硬件产业与教育融合新路径。会上，小米第三座产教融合基地正式落地成都，当前共同体合作院校已超 400 家，校企协同育人成果显著。

     通过此次大会的交流学习，于海燕老师深入学习了产教融合、科教融汇的前沿理念，详细了解了小米在课程共建、实训实践、人才认证等方面的创新模式。此次参会为我院深化校企合作、优化专业建设、完善人才培养闭环提供了重要参考，将助力学院进一步精准对接产业需求，持续提升技术技能人才培养质量。